半导体湿法清洗设备概况

半导体清洗作为芯片生产中最基本的环节贯穿硅片制造、晶圆制造、封装始末。随着技术节点的进步，清洗工序也愈加精细化，对清洗设备的需求也将相应增加。

根据清洗介质不同，半导体清洗技术分为湿法清洗和干法清洗两种工艺路线，其中湿法清洗为主流技术路线。

所谓湿法清洗，指的是用溶液、酸碱、表面活性剂、水及其混合物，通过腐蚀、溶解、化学反应等方法，使硅片表面的杂质与溶剂发生化学反应生成可溶性物质、气体或直接脱落，从而达到清洁硅片的目的。

而具体到湿法清洗，又可以分为化学方法和物理方法两个方向。

化学方法主要通过将硅片浸入不同的化学药剂从而达到清洗的目的，根据药剂的不同又有RCA清洗、改进RCA清洗、臭氧清洗、IMEC清洗等多条分支。

物理方法则是将化学药剂与物理方法结合，通过机械刷洗法、超声波/兆声波清洗法、二流体清洗法、旋转喷淋法等物理技术，对硅片进行全面清洗的过程。由于各大企业所用的药液基本相同，其辅助的物理方法成为不同工艺的主要差别。

总体而言，受到全球扩产潮影响，国产半导体设备景气上行。全球半导体观察对中国国际招标网数据的整理后发现，国内设备厂商在薄膜沉积、刻蚀、湿法清洗等环节上占据较大优势，对应设备国产化率不断提高。

从开标数据看，2022 年上半年国内主要晶圆厂共开标765台工艺设备，其中清洗设备86台，数量排名第五。

而结合中标数据看，2022 年上半年国内主要设备厂共中标379台工艺设备，湿法清洗设备81台，数量排名第一，中标较多厂商为均为国内半导体设备大厂。

受益于全球扩产大潮，全球半导体湿法清洗设备业务步入高速成长期，我国龙头企业业务也在近两年迎来高速发展期。目前各大设备企业纷纷铆足劲头加速扩产，并加快技术研发，业界对清洗设备企业前景较为看好。