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中国首片8英寸SiC晶圆,成功制造!富怡达超声波清洗机专注于碳化硅材料清洗

0阅读次数:722发布日期:2023-06-06     作者:今日半导体、据电子时报、富怡达超声波     关键词:超声波清洗机,喷淋清洗机

据电子时报6月5日报道,富士康旗下的子公司成功制造出中国台湾地区首片8英寸SiC(碳化硅)晶圆。由于SiC材料晶体生长难度大、材质硬导致切割困难,因此此前该公司仅有能力制造最大6英寸的SiC晶圆。

由于半导体芯片的形状为矩形,而晶圆为圆形,因此晶圆的面积越大,利用率越高,就能切割出更多的芯片。因此,不论是单晶硅还是碳化硅,使用大尺寸晶圆/衬底制造芯片,有助于芯片厂商降低成本。

目前全球碳化硅产品比较紧缺,新能源电动汽车逐渐从IGBT转向更高端的SiC MOSFET,增大了碳化硅芯片的需求。该领域众多公司,都在积极寻求稳定的SiC衬底供应来源。

苏州富怡达超声波有限公司(SZFEAT)成立于2008年,是一家专业从事非标准工业自动化精密清洗装备及清洗周边设备研发、制造、营销及服务于一体的国家高新技术企业。拥有10多年的精密清洗装备研发、制造技术沉淀,20年的清洗装备应用、维护经验;30多项专利,近1000家用户,3000余台精密清洗设备成功使用案例。

富怡达超声波精密清洗装备主要应用于蓝宝石(Al2O3)、硅(Si)、碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、砷化镓(GaAs)、氮化铝(AlN)等衬底材料切割、研磨、抛光、贴片、退火前后、去蜡等工序间清洗。



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